職務概況
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
台北市內湖區
條件要求
語文條件
英文
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
工作經歷
5年以上
職務描述
1.產品結構設計開發（3C產品）、PCB排版與堆疊、2D/3D建置。
2.協助客戶進行產品評估(RFI/RFQ)和設計建議(國內/國外客戶)、產品設計DFM規範制定和審核。
3.BOM 創建、模具 DFM 審核和工程文件。
4.問題分析、對策和驗證。
1. Product structure design, PCB placement & stacking (3C products), 2D/3D building.
2. Assist customers with product evaluation (RFI/RFQ) & design suggestions(domestic/foreign customers), product design DFM (Design for Manufacture) specification formulation and review.
3. BOM creation, tooling DFM review, and engeering document.
4. Issue analysis, action, and verification.
需求人數
1~2人
學歷要求
大學(學院)以上
科系要求
工業設計相關、材料工程相關、機械工程相關
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
職務類別
Mechanical Engineer
Mechanical Engineers
台北市內湖區
其他電子零組件相關業
本公司之母公司為立訊精密工業股份有限公司，在深圳證券交易所成功掛牌上市（股票代碼：002475）
上市以來營業收入年複合增長率達50%；公司擁有自主産品的核心技術和知識産權，發明專利、實用新型專利及外觀設計專利超過千項。
公司不斷地推進技術創新、產品研發投入、整體運營管控和搭建質量體系，快速實規模擴張和産能提升；完善的市場戰略佈局不僅確保了未來的持續快速發展，也為穩固行業領先地位提供了堅實基礎。
我們始終專注於主業，研發及製造的產品主要服務於多類消費電子、通信及資料中心、汽車電子、智能生活和醫療…..等領域，呈現多元化發展和垂直一體化，綜合覆蓋零部件、模組與系統組裝等產品，不斷為客戶創造更多價值，並獲取了核心客戶的支持與信任。
