振生半導體股份有限公司
韌體工程師
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Full-time
Entry-level
11 ~ 30 applicants

Salary & Location

Monthly SalaryNT$ 55,000+
台北市大安區

Required

Work Experience
不拘

Job Description

振生半導體股份有限公司 (Jmem tek) 專注於半導體相關矽智財,提供設計服務與硬體資安專利,保護硬體資訊安全。如果您希望參與一個充滿潛力和創造力的環境,歡迎您加入我們的團隊。
工作內容:
1. 與硬體工程師討論,定義檢測項目、方式和程序,以驗證軟體程序之正確性。
2. 規劃及執行產品控制單元設計。
3. 規劃執行產品韌體之撰寫,並維護量產產品。
4. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。
5. 執行產品韌體測試。
6. 控制韌體開發進度、品質與成本。
7. 配合新產品技術開發的研究、測試、驗證及報告製作。
8. 產品程式編寫完成後的移轉整合、關鍵驗證及報告製作。
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https://www.eettaiwan.com/videos/jmem-technology-leads-ic-security-innovation/
2024台灣新創世界杯「振生半導體奪冠」 10月赴美爭百萬美元投資款
https://finance.ettoday.net/news/2786606
Number of Openings
1~2人
Educational Requirements
大學(學院)以上
Work Schedule
日班
Leave Policy
依公司規定

Job Skills

Software Engineering Development
Software Programming
軟體工程系統開發 軟體程式設計
Job Category
Software Engineer
Firmware Engineer
台北市大安區
半導體製造業
振生半導體股份有限公司 (Jmem Tek) ,公司組織架構由矽智財設計部(Design Team)、專利部門(IP Team)及營運部門(Operation Team)組成。 本公司致力於提供「最佳的晶片資訊安全解決方案」,以設計服務與專利研發來保護硬體資訊安全。我們提供從類量子 MSOTP 到後量子 PUF 的解決方案,以防止客被駭客攻擊。透過將我們的解決方案嵌入晶片中,構建一個可信賴的系統,包括更安全的數據存儲和無法破解的身份驗證。在物聯網(IoTs)、電動車、AIoT 和人工智慧的時代,開發這樣的系統變得尤為重要,未來規畫將以台灣為中心往國際市場發展,包含新加坡、澳洲、日本、美國、及歐洲等地。 【獲選國內外知名加速器】 500 startups, SparkLabs Taiwan, Mosaic, IAPS 【榮獲獎項】 2022 ◆ 第六屆創業之星選秀大賽「冠軍」 ◆ 創新創業激勵計畫(FITI)奪得「創業傑出獎」,並獲得新台幣100萬元 2023 ◆ 亞灣新創園-臺星新創交流計畫奪得「第二名」 ◆ 榮獲台灣工研新創協會(TINVA)選入「TINVA BEST 10 Startups」 ◆榮獲EE Awards Asia 亞洲金選獎(Taiwan Awards&Asia Awards)獲「金選潛力新創獎」 ◆榮獲陽明交通大學產業加速器(IAPS)頒發第八屆「IAPS AWARD」 【國內外參展】 2022 ◆ Meet Taipei, Taiwan 2023 ◆ City Tech, Tokyo ◆ InnoVEX, Taiwan ◆ SWITCH, Singapore 2024預計參加 ◆ Smart City, Taiwan ◆ Wolves Summit, Poland ◆ Viva Technology, France ◆ London Tech Week, UK ◆ InnoVEX, Taiwan ◆ TIE, Taiwan ◆ AIoT, Taiwan 如果您希望參與一個充滿潛力和創造力的環境,歡迎您加入我們的團隊。
11 ~ 30 applicants