迅得機械股份有限公司
嵌入式系統韌體研發工程師(中壢/青埔)
10/18 更新
全職
初階
6 ~ 10 應徵者

職務概況

待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
桃園市中壢區

條件要求

工作經歷
不拘

職務描述

1.嵌入式系統韌體開發
2.實現相關演算法
3.建立與維護專案
*公司預計2025年Q2會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷附近)*
需求人數
1~2人
學歷要求
大學(學院)以上
科系要求
資訊工程相關、電機電子工程相關、其他工程相關
上班時段
08:00~17:00
休假制度
週休二日
職務類別
Software Engineer
Algorithm Engineer
Firmware Engineer
迅得機械自88年公司成立,起源於經營PCB產業自動化設備,提供客製化的自動化服務,成功地將進口設備趕出台灣市場,在PCB(印刷電路板)自動化產業即以龍頭地位領先業界,為了企業永續經營與獲利,聚焦於智慧工廠與半導體產業之軟硬體系統整合,提供全廠智慧化之解決方案。 為了提供完整的市場服務,迅得集團包括半導體事業群(SBG)與大陸事業群(CBG),分別由半導體晶圓事業部(FBU)、半導體封測事業部(BBU)、半導體載板事業部(IBU)、智慧物流事業處(AMHS)與東莞廠(SAC)、昆山廠(SAE)、淮安廠(SAH)組成,為人才提供成長環境與發揮之舞台。 主要產品與服務: 半導體製程儲存系統、全廠自動化方案、無人化搬運系統…等智慧製造解決方案。 隨著數位製造技術演進,本公司將自動化之核心技術應用升級,與影像視覺、無線通訊、Big data(巨量資料)處理、機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力,為製造業搭建工業4.0之智慧工廠。 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」,計畫代碼: 2022YBKCGPLAN
6 ~ 10 應徵者