職務概況
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
新竹縣竹北市
條件要求
語文條件
英文
聽/精通、說/精通、讀/精通、寫/精通
工作經歷
不拘
職務描述
如欲投遞履歷,請上Amkor官網 https://careers.amkor.com.tw/
Job responsibilities for this position includes physical design/layout in FC and Wirebond substrate based technology, package selection, and design rule implementation.
This involves optimizing system co-design of IC and Package, IC floor-planning, ball array optimization to meet signal & power integrity, assembly, and thermal constraints.
需求人數
3~3人
學歷要求
大學(學院)以上
科系要求
電機電子工程相關、機械工程相關
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
職務類別
Digital IC Design Engineer
IC Layout Engineer
IC Packaging / Testing Engineer
