職務概況
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
桃園市大溪區
條件要求
語文條件
英文
聽/精通、說/精通、讀/精通、寫/精通
工作經歷
3年以上
職務描述
1. 精通SolidWorks 、3D繪圖Por-E具備3年以上實務經驗
2. 伺服機櫃,Computer tray,散熱等機構相關
3. 熟英文
4. 研發、設計散熱系統與熱傳元件。
5. 分析電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。
6. 進行熱傳分析、熱阻量測。
歡迎您加入我們的行列,一齊學習、成長,共同分享成功的喜悅。享有獎金、年終獎金
學歷要求
高中(職)以上
上班時段
日班
休假制度
週休二日
工作技能
Product Mechanical Design
產品機構設計
職務類別
Mechanical Engineer
Heat Transfer Engineer
Hardware Development Engineer
