台灣凌昇科技股份有限公司
筆電 // BSP 軟韌體/系統工程師
10/18 Updated
Full-time
Entry-level
6 ~ 10 applicants

Salary & Location

Annual SalaryNT$ 1,100,000+
台北市內湖區

Required

Work Experience
不拘

Job Description

1、負責筆記本高通平臺的Windows驅動開發工作,優先display、audio模組經驗;
2、與硬體工程師溝通合作,完成驅動、介面的配置,完成開發專案;
3、負責windows 系統上層軟體的開發,主要包括驅動開發、調試和優化;
4、處理專案開發過程中的issue 分析解決
Educational Requirements
專科以上
Work Schedule
日班
Leave Policy
週休二日
Job Category
Software Engineer
Firmware Engineer
System Engineer
台北市內湖區
電腦軟體服務業
台灣凌昇科技有限公司,是全球領先的多品類平板電腦,智慧通訊終端研發設計公司(智慧通訊終端ODM),產品涵蓋筆記型電腦,IoT、光學類3C產品。設計製造的產品遠銷亞洲,非洲,拉美,歐洲等多個國家和地區,覆蓋全球多個運營商,服務全球數億消費者,讓來自發展程度不同的國家和地區的消費者平等享受無線移動生活。
6 ~ 10 applicants