BIWIN佰維存儲科技有限公司於1995年成立於深圳, 於2022年12月於上海證交所科創版上市(股票代碼 68852), 市值450億台幣, 2023年營收165億台幣(US$510M))。我們專注於Nand flash 產品和電子產品微型化的應用與生產。產品和服務的範圍包括SSD固態硬碟, Dram動態記憶體,eMMC/eMCP/LPDDR嵌入式存儲芯片 , SIP module 以及封裝測試業務...等。作為內地領先的封裝測試OEM, ODM指標供應商, BIWIN憑藉先進的技術和優越的生產能力,為客戶提供包括IC設計,封裝,測試,組裝等“一站式"服務。 BIWIN的SiP封裝技術,也勢必於推動電子產品小而美的發展過程,讓智能穿戴裝置飛起來! 2015年12月16日, 佰維存儲科技台灣研發中心正式成立,佰維存儲科技在前進的道路上又向前邁進了一步,佰維台灣研發中心網羅了一群業界精英,,研發團隊專注於嵌入式存儲晶片主控演算法,固件以及軟體的研發, 主要產品為SSD/eMMC,提供更佳更快速的客戶解決方案,佰維未來要做的不只是消費性產品的佰維,更是工業產品等級的佰維。 於2017年１月取得惠普（Hp) 品牌 消費性固態硬碟SSD 和 Dram 二項產品之研發製造與全球獨家銷售權。 於2017年7月在台北市內湖區成立台北分公司，專注亞太與EMEA區海外市場開發, 自成立四年多以來, 業績年圴複合增長率達55%以上。 於2019年9月成立美洲分公司與拉丁美洲團隊 於2020年10月成立歐洲分公司 於2021年1月成立印度分公司 佰維五大核心能力: 優勢穩建的上游資源整合能力 業內領先的存儲算法及軔體研發能力 優異的硬件設計能力 強大的測試能力 以SiP為核心的先進封裝製造能力 企業得獎: "南山區領軍企業" "十大最佳國產芯片廠商" "最具投資價值企業" "海關AOE企業" "納稅信用A級企業" "南山區工業百強企業" "廣東省複雜存儲芯片研發及封測裝試工程技術研究中心" "深圳南山區綠色通道企業" "專精特新小巨人企業" 公司秉持著永續經營的觀念,邀請在Dram/Flash/SSD產業有經驗的人材來一起共襄盛舉。