晶炫半導體股份有限公司_Chip-GaN Power Semiconductor Corporation
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晶炫半導體（Chip-GaN Power Semiconductor Corporation）成立於2021年底，是一家專業第三代半導體電源管理IC晶片設計新創公司，位於新竹市，座落在集人文與科技精粹的國立陽明交通大學旁。本公司由一群來自陽明交大團隊基於相同的理念所組成，成員擁有精湛的類比、數位與混合訊號的研發能力，產品涵蓋第三代半導體驅動IC、電源管理IC等多種產品。
我們以半導體技術為核心，專注提供客戶完整的電源管理解決方案，我們堅持以人為本，以成就產品的價值，更是公司的企業文化。我們積極掌握國內外科技脈動，引領晶片設計新方向。
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入晶炫半導體股份有限公司的工作行列。
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Company Website
Main Products
Benefits
每一位員工都是晶炫半導體最重視的資產，為了吸引最優秀的人才與落實完善的員工照顧，我們將提供優渥的福利與獎酬制度，包括：
1. 周休二日
2. 保障年薪14個月
3. 視公司營運狀況及個人績效，發放績效獎金
4. 勞保、健保、退休金提撥
5. 定期年度健檢
6. 旅遊補助、婚喪及生育補助
7. 研發人員在職訓練
Company & Workplace
Jobs
封裝主任工程師
晶炫半導體股份有限公司_Chip-GaN Power Semiconductor Corporation
新竹市
經歷不拘
Salary negotiable
新竹市
經歷不拘
1. 開發、設計、優化及驗證功率 GaN HEMT 技術、元件及產品。
2. 進行元件與製程模擬和電氣特性分析。
3. 封裝除錯相關問題，並提出解決方案。
4. 評估功率 GaN HEMT 裝置和產品的可靠性和穩定性。
5. 挑選合適供應商(封裝. 材料)
6. 其他條件：
6-1. 具封裝或材料製程或技術開發三年以上經驗者佳。
6-2. 有QFN、SiP (System In Package)、模組設計等應用或開發三年以上經驗者佳。
6-3. 熟悉模擬軟體Flotherm/ ANSYS(Q3D / Icepak/ SIwave)，進行流力、熱流、熱傳的建模分析及電性模擬。
6-4. 具封裝材料或封裝相關材料開發經驗者佳。
Full-time
Entry-level
9/19 Updated
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