Company Introduction
Contact Person
陳小姐
Phone
暫不提供
本公司為日籍社長創立之公司,主要從事半導體生產設備組裝.調整.製造.維修等業務。
目前在台灣設立台灣栢和國際實業公司,未來將更密集的與台灣廠商積極合作,是間有相當長時間經驗的新公司,極具發展性。
我們重視每一位員工,有良好工作環境,也重視員工的成長性,也提供學習及成長空間,讓員工可以在領域中深根,並學習到技術,歡迎優秀的朋友一起加入。
Main Products
半導體生產設備組裝.調整.製造.維修等業務。
Benefits
Other Benefits
◆ 獎金/禮品類
.年度獎金
◆ 保險類
.勞保
.健保
◆ 請 / 休假制度
.週休二日
Jobs
半導體助理工程師
台灣栢和國際實業有限公司
Monthly Salary NT$ 32,000~35,000
台南市中西區
經歷不拘
1.協助工程師組裝、拆解、改造設備機器
2.工具清點及整理
3.協助工程師排除機台異常問題
4.主管交付業務
5.學歷不拘
6.需出差,出差時會補貼交通費及住宿費,並另外給付出差津貼
7.有日文證照者,會另有日文津貼
也歡迎未來想成為工程師的無相關經驗者。
Full-time
Entry-level
9/27 Updated
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