日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司
【工程研發】製程工程師 (Bumping PE)
10/4 更新
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全職
中高級
英文 條件要求
30+ 應徵者

職務概況

待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
桃園市中壢區

條件要求

語文條件
英文
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
工作經歷
2年以上

職務描述

1.處理、分析及規範制定生產流程異常
2.驗證產品導入量產與改善製程
3.管理、執行與規畫專案
4.客戶服務、技術支援
5.主管交辦事項
需求人數
1~3人
學歷要求
大學(學院)以上
科系要求
化學工程相關、電機電子工程相關、機械工程相關
上班時段
日班
休假制度
週休二日
職務類別
Semiconductor Engineer
Semiconductor Process Engineer
Production Technology / Process Engineer
桃園市中壢區
半導體製造業
本公司於民國73年3月23日成立,本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神,並配合政府發展高科技政策,以現金及專門技術作價集資所創建,所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。 《中壢廠》 地 址:桃園市中壢區中華路一段550號 電 話:03-4332060 公司網址:http://www.asecl.com.tw/ 招募網站:https://www.asecl-recruit.com/ 《高雄廠》 地 址:高雄市楠梓加工出口區經三路26號 電 話:07-3617131 分機86000 招募組 網 址:https://www.aseglobal.com/ch
30+ 應徵者