職務概況
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
桃園市中壢區
條件要求
語文條件
英文
聽/精通、說/精通、讀/精通、寫/精通
工作經歷
2年以上
職務描述
1. BOM 新材料、新製程及Roadmap評估及開發
2. 新產品進料新規格訂定
3. 客戶材料/製程需求回覆及對應，提供製程、封裝結構proposal
4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發
5. 針對產品異常進行材料分析及製程改善
需求人數
1~2人
學歷要求
大學(學院)以上
科系要求
物理學相關、化學工程相關、光電工程相關
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
職務類別
PCB Layout Engineer
Industrial Engineer / Production Line Planning
桃園市中壢區
半導體製造業
本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。
《中壢廠》
地 址：桃園市中壢區中華路一段550號
電 話：03-4332060
公司網址：http://www.asecl.com.tw/
招募網站：https://www.asecl-recruit.com/
《高雄廠》
地 址：高雄市楠梓加工出口區經三路26號
電 話：07-3617131 分機86000 招募組
網 址：https://www.aseglobal.com/ch
