職務概況
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
苗栗縣竹南鎮
條件要求
語文條件
英文
聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等
工作經歷
不拘
職務描述
1. Local Dimming Backlight、Mini-LED display、車載SerDes(serializer/deserializer)等新技術產品的電路設計，自動化光學量測、校準、電測治具開發，新技術demo kit展示機開發。
2. Android系統電路&驅動(RK3288/3399/3588等Android開發板，驅動Display, Touch , Camera等周邊硬體) for 新技術demo kit展示系統建立。
3. MCU/FPGA電路&驅動(Arduino、STM32、ESP32等MCU及FPGA，針對I2C、SPI、藍芽、Wi-Fi、LCD driver IC、LED driver IC、Touch IC、陀螺儀等相關硬體的驅動控制)。
4. 熟悉OrCAD電路設計及PADS Layout檢查，具韌體撰寫能力更佳。
5. 熟悉I2C、SPI、RGB、LVDS、MIPI、eDP、FPD Link、GMSL等相關介面。
6. 具T-CON板、Mini-LED燈板、車載SerDes(serializer/deserializer) 設計經驗尤佳。
工作地點：竹南科學園區 (苗栗縣竹南鎮科中路12號6樓)
Note:
公司有台中--->竹南的交通車，及后里-->到竹南的交通車，供有需要的員工上下班搭乘。
需求人數
1~1人
學歷要求
碩士以上
科系要求
電機電子工程相關
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
職務類別
Firmware Engineer
Electronics Engineers
Hardware Development Engineer
苗栗縣竹南鎮
光電產業
● 觸控顯示技術的整合專家
GIS團隊具有多年的觸控和LCD模組設計及製造經驗，以深度技術與設計整合的MegaSite營運模式，結合保護玻璃、觸控感應器以及液晶顯示器模組等，提供全方位的觸控顯示技術解決方案，經營模式與產品品質深獲全球多家世界級客戶肯定。
GIS持續開發先進的觸控與貼合整合技術，佈局業界最薄及最窄邊框、尺寸巨型化、外觀3D化、貼合厚度超微化之新世代技術，可運用於大至電子白板，小至穿戴式裝置等產品，為業界技術層次與服務最完整的觸控顯示方案整合供應商。
GIS自2011年成立，於台灣、深圳與成都均建有研發與生產基地，服務客戶遍及亞、歐、美之世界級電子大廠，已與客戶建立長期穩定的夥伴關係。未來將持續透過跨領域、可延伸、多應用的多元整合，以及高附加價值的差異化經營模式，強化差異化之競爭優勢。
